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EMITAC高导热石墨膜概述 EMITAC系列高导热石墨膜,是专门针对智能手机、平板电脑等电子产品的散热解决方案开发的产品,让电子产品可以实现小型化、薄型化以及轻型化,并在较小间隙且非绝缘环境中广泛使用,在一定程度上满足了消费者对电子产品又薄又轻的需求。 将高导热石墨膜贴在智能手机的CPU芯片或者电池等发热部件上,通过高导热石墨膜的高导热性。传导到手机外壳上,此外高导热石墨膜的**薄性和低比重可以使手机更纤薄轻便,便于携带。 特点优势: 高导热性能 更轻、更薄 典型应用: *CPU和FLASH芯片 *屏蔽罩和LCD屏之间 *电池后盖和手机外壳之间 产品特点: 石墨导热膜是全新的导热散热材料,散热**、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热,K=1000-1550W/mk,**高导热性,易施工,柔韧,可压缩,可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可以修边,压制成型或涂覆胶水和塑胶,温度适用范围从-40~3000℃(惰性环境下)。无气体和液体渗透性,石墨层**化和脆化,适用于大多数化学介质,石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案,可按客户特殊要求定制,应用广阔,如积体电路,搞功率密度电子器件,覅按钮,尖端电子仪器等的导热,散热元件,在航太,航空,电脑和电子工业领域有良好的应用前景。